2022中国汽车论坛｜上汽潘吉明：提升自主可控能力，保障产业供应安全

2022年11月8日至10日，由中国汽车工业协会主办的第十二届中国汽车论坛在上海嘉定举行作为党的二十大后汽车行业的首次盛会，本届论坛以凝心聚力，蓄势待发为主题，设置了一场闭门峰会+一场会议论坛+16场主题论坛以汽车产业高质量发展为主线，与行业精英一起落实新精神，研判新形势，共商新举措其中，企划部总经理潘在11月9日下午举行的主题论坛三:汽车与芯片的融合与发展上做了精彩演讲

以下为现场演讲实录:

我是SAIC企划部的潘在SAIC推进汽车芯片国产化的过程中，我所在的部门是集团层面的牵头部门今天，我很高兴向大家介绍SAIC最近几年来在汽车芯片国产化方面的工作和思考

SAIC汽车芯片国产化主要是为了保证产业链的供应安全，强化汽车产业的发展基础，增强地缘政治恶化的风险应对能力。

国内汽车芯片产业的发展，不仅涉及到中国汽车产业发展的高度，也涉及到从汽车大国向汽车强国建设过程中的根本性问题。

一，SAIC汽车芯片国产化的推进与思考

首先，我们考察汽车芯片的应用。

通过SAIC R&D研究所，我们调查了汽车芯片的应用目前在用的芯片有11种，包括电源芯片，主芯片，驱动芯片，传感器芯片，通信芯片，存储芯片，信号链芯片，射频芯片，图像处理芯片，集成芯片和其他芯片1600款左右，90%以上的需求需要通过进口获得

汽车芯片的发展趋势从应用领域看，新能源，智能驾驶，互联互通，信息娱乐是芯片技术发展较快的整车领域从芯片特性来看，具有高计算能力，高性能，高集成度和现场特性的芯片发展迅速

在国内推广应用的过程中，我们发现ASIL B级和1级以下的国产芯片成熟度较高，目前已经广泛使用而ASIL D，Grade0等高规格芯片，电源芯片，定制或专用芯片，集成芯片，低价芯片等与主芯片强绑定的辅助芯片，由于技术或市场竞争等原因，推广起来非常困难

基于我们的研究成果和SAIC的情况，我们制定了相对成熟的本地化推广策略。

一是形成了相对成熟的本地化推进机制集团技术委员会全面负责，R&D所电子电气部作为联络组负责汽车芯片所有国产化信息的收集，形成高计算能力的零束，R&D所负责其他芯片的分工

二是制定三大推进措施本着生态共建的原则，按照快速落地成熟芯片，实施重大项目攻关，完善产业生态体系的策略，大力推进汽车芯片国产化

在快速落地成熟芯片方面，通过组织供需对接会，进行快速加载应用开发，加快国产芯片的应用规模坚持供应商体系的开放性，通过快速落地成熟的芯片项目，为芯片设计企业提供替代机会通过检测认证，选择符合技术要求的推荐产品，不断扩大产品范围和市场规模

一方面将推动整车企业发挥链长作用，联合上游零部件和芯片企业，分步实施合格成熟芯片的应用另一方面，推动华宇，UMC，UMC等SAIC零部件企业积极做好替代芯片产品的R&D和测试，配合整车厂商进行装车验证和量产应用

据不完全统计，截至2022年9月底，SAIC乘用车，SAIC大通，上汽通用五菱三家自主品牌整车企业，量产应用的国产芯片超过300款，基本涵盖控制，通信，计算，模拟/功率/驱动，电源，传感器，存储等各类芯片。

在重大项目推进上，联合产业上下游企业，抓好高计算能力，高规格芯片，车规制造等重点领域，突破SAIC高端芯片研发和应用针对国内的短板，联合国内优秀的芯片设计和晶圆制造企业，围绕电驱动系统，电源管理系统，智能座舱系统，辅助/自动驾驶系统等关键部件，着力突破一批高端关键芯片产品，提升芯片产业能力

瞄准高计算能力芯片，聚焦R&D研究所和零束等，带动联创，AI芯片企业实施替代研究，瞄准0级，ASIL D级高规格芯片，瞄准新能源，智能网联等增量领域，规划一批高规格芯片项目攻关名单，拉动国内控制器企业和芯片企业联合研发，针对国内设计，海外制造的芯片，积极推动设计制造企业联合攻关关键技术平台，提高汽车芯片国产化比例

在构建产业生态圈方面，通过战略直投和资本投资参与了约30家芯片公司，涵盖通信，MCU，人工智能，功率半导体等多种产品希望通过这种方式，形成双方更强的商业约束力和合作共赢

但是我们在推进的过程中也遇到了很多问题。从汽车工业的角度来看，主要有两个问题:

第一，设计公司的选择由于我国汽车芯片产业起步较晚，国内汽车芯片企业也是最近两年才将其产品引入整车法规体系可以说大部分都是2020年才开始有产品，2021年才有小规模同时，还有很多新的汽车芯片公司可是，由于缺乏认证能力，像SAIC这样的汽车公司需要花费大量的时间和资源来筛选合格的供应商

第二，车辆监管标准的调整目前，AEC—Q100标准主要用于汽车芯片该标准是为传统燃油汽车量身定制的，但并不完全适用于纯电动汽车的应用场景和工况整车厂需要精通汽车半导体的人才，帮助企业根据纯电动工况适当调整标准要求

从汽车芯片企业的角度来看，有三个问题:

第一，检测认证的权威性目前汽车芯片企业只要按照AEC标准完成实验并获得实验结果，就可以申报通过AEC认证但最终客户会要求在指定的第三方机构对检测报告进行抽查或验证，每个客户可能会指定不同的检测机构，导致汽车芯片企业一旦进入一家公司，可能需要进行一次认证，不仅延长了认证周期，也增加了认证投入

第二，电影流媒体成本高的问题从设计之初，就必须考虑汽车的技术，一般要经历三个阶段:MPW，PP和MP对于TSMC，SMIC，华虹等大型代工厂来说，前两个阶段成本较高，初创企业和全新产品会谨慎对待

第三，工艺设计能力弱的问题尤其是模拟芯片，设计与生产线息息相关，国际主流多采用IDM模式而国内企业仍然以无晶圆厂为主，缺乏工艺设计能力，完全依靠企业自身的培育或新建对于国内刚起步的企业来说，周期太长，成本太高

这些问题促使我们进一步思考如何加快汽车与芯片产业的融合发展

经过长时间的思考，我们认为整车和芯片企业面临的问题是一种整合问题，不是一个行业可以单独解决的，需要用创新和整合的方式来解决因此，我们结合集成电路和第三方汽车测试平台，启动了汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片测试平台的建设

成立汽车芯片工程中心的目的是加快汽车芯片的开发和产业化在汽车行业，希望帮助解决汽车企业面临的设计公司选择，法规标准调整等问题，在集成电路行业，希望帮助芯片企业降低芯片成本，提升工艺设计能力工程中心的定位是多品种小批量生产，也就是说主要服务于PP阶段之前，成为与TSMC，SMIC，华虹等大型制造工厂的桥梁

搭建第三方汽车芯片测试平台，加速汽车芯片的应用在汽车行业，希望能帮助解决车辆法规标准调整的问题在集成电路行业，希望成为权威的测试平台，帮助芯片企业减少认证周期和重复认证的投入

未来，这两个平台将携手并进，通过合资，人员派遣等方式开展更深层次的合作，形成覆盖R&D，制造，封装测试等领域的测试能力。

目前，汽车芯片工程中心正在筹建中，规划建设内容如下:

一是设置三个功能基于8英寸/12英寸工艺线，设置测试认证平台，设计服务平台，汽车芯片专利联盟三大功能模块

二是制定三大流程规划BCD，MEMS，CMOS三大工艺平台，从0.18um工艺开始，逐步突破大功率，BCD—on—SOI等未来工艺

三是形成三步走的车规制造能力第一步，建设月产能1000台单机的完整工艺线，第二步，增加新设备，形成两机工艺线，从而获得整车规级生产资质，第三步，形成小批量车规制造能力，月生产能力5000块

在未来，我们也希望更多的汽车和集成电路企业加入进来，建立一个设计和制造汽车级芯片的共同平台。

第三方汽车芯片测试平台也在建设中，计划分三个阶段完成汽车芯片测试平台建设。

第一阶段:建设汽车行业急需的主流MCU和SoC芯片的测试能力，

第二阶段:构建中国全面，独特的汽车半导体元器件测试认证体系，

第三阶段:建立公共技术服务平台，支持整车级芯片的R&D，测试和认证。